低價(jià)芯片制造商聯(lián)發(fā)科表示，它將在2014年拉斯維加斯CES上展出一些新芯片。作為移動(dòng)類(lèi)設備的下一個(gè)熱點(diǎn)，可穿戴設備正蓄勢待發(fā)，而聯(lián)發(fā)科也將推出世界上最小SoC系統芯片Aster。預計智能手表今年會(huì )大量出貨，它們就非常適合搭載Aster。此外，世界上第一款支持“多模電感Qi和共振無(wú)線(xiàn)充電”的SoC系統芯片也將現身CES。
此外，聯(lián)發(fā)科還有可能展出MT6290 LTE調制解調器。該芯片支持LTE Category 4，最高下行速度可達150MBPs。對于手機廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，這種技術(shù)的優(yōu)勢在于：它可以跟現有的聯(lián)發(fā)科LTE芯片完美兼容，因此廠(chǎng)商可以輕松將該芯片應用到新的手機設計中。
聯(lián)發(fā)科還有可能在CES上展示新的MT8135 Soc系統芯片，它是一款采用了big.LITTLE架構的四核芯片，其中兩顆是Cortex A-15核心，兩顆是Cortex A-7核心。這意味著(zhù)，在任何時(shí)候，都會(huì )一組核心（包含兩個(gè)核心）在運作：Cortex A- 15核心用于繁重的任務(wù)，Cortex A-7核心用于輕松的任務(wù)。這款MT8135芯片還搭載了蘋(píng)果iPhone 5采用的PowerVR 6系列GPU。
聯(lián)發(fā)科去年七月發(fā)布的MT6592是世界上第一款真正的八核處理器，它也將在本屆的CES上進(jìn)行展示。
